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이충석 (C. S. Lee) 논문수  · 이용수 3,853 · 피인용수 21

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씨에스앤테크
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공학 > 기계공학 > 기계공학 일반
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저자의 연구 키워드

저자의 연구 키워드
#Build up Edge(구성인선)
#Cathode(전극)
#CBN Wheel(CBN 연삭숫돌)
#CBN(Cubic Boron Nitride)
#Cell
#Chemical vapor deposition(화학기상증착기법)
#Chipping(치핑)
#Composite Tower
#Cutting Force(절삭력)
#CVD
#Cylindrical Grinding(원통연삭)
#Deburring Characteristics(디버링 특성)
#Deburring(디버링)
#Deformation(변형)
#Dental Implant Material(치과임플란트 소재)
#Depth of cut(절입깊이)
#Diamond Wheel(다이아몬드 휠)
#Diamond wire saw
#Diamond(다이아몬드)
#Grinding Force(연삭력)
#Grinding Force(연삭저항력)
#Grinding Tool(연삭공구)
#Grinding(연삭)
#High Speed Milling(고속밀링가공)
#High speed spindle(고속주축)
#High Speed Tapping(고속 탭핑)
#High-frequency(고주파)
#Hydrostatic bearing(유정압베어링)
#Infeed speed(절입속도)
#Kinematic Analysis(기구학적해석)
#Laser Tabbing
#LCD(액정표시장치)
#Machining Center(머시닝센터)
#Machining Error(가공오차)
#Magnesium Alloy(마그네슘합금)
#Magnetic Abrasive Brush(자기입자 브러쉬)
#Magnetic Abrasive Machining(자기연마)
#Material removal rate(재료제거율)
#Micro Center(마이크로센터)
#Oscillation(오실레이션)
#Polishing Pad(연마패드)
#Polishing rate(연마율)
#Polishing(연마)
#Porosity(기공)
#Porous(기공)
#Relative Motion(상대운동)
#Rigid Tapping(동기탭핑)
#rotational displacement(회전정밀도)
#SiC(탄화규소)
#Side-cut Grinding(측면연삭)
#Silicon carbide(탄화규소)
#Silicon(실리콘)
#Skull Melted 3.2YSZ(스컬멜티드 3.2YSZ)
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#Small Wind Turbine
#Solar cell
#Step-feed(간헐이송)
#Structural Analysis
#Structural Analysis(구조해석)
#Super abrasive(초연마재)
#Surface Grinding(평면연삭)
#Surface roughness(표면거칠기)
#Surface Roughness(표면조도)
#Tabbing
#Table speed(테이블 이송속도)
#Thermal displacement(열변형)
#Thread(나사)
#Tilting
#Tool Wear(공구마멸)
#Ultra-sonic machining(초음파가공)
#Wafer
#waviness(평탄도)
#Wool Wheel(양모 휠)

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