메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
박효미 (조선대학교) 최문성 (조선대학교) 주기남 (조선대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.34 No.2
발행연도
2017.2
수록면
107 - 114 (8page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
In this investigation, we describe a metrological technique for surface and thickness profiles of a silicon (Si) wafer by using a 6 degree of freedom (DOF) stitching method. Low coherence scanning interferometry employing near infrared light, partially transparent to a Si wafer, is adopted to simultaneously measure the surface and thickness profiles of the wafer. For the large field of view, a stitching method of the sub-aperture measurement is added to the measurement system; also, 6 DOF parameters, including the lateral positioning errors and the rotational error, are considered. In the experiment, surface profiles of a double-sided polished wafer with a 100 mm diameter were measured with the sub-aperture of an 18 mm diameter at 10x10 locations and the surface profiles of both sides were stitched with the sub-aperture maps. As a result, the nominal thickness of the wafer was 483.2 μm and the calculated PV values of both surfaces were 16.57 μm and 17.12μm, respectively.
#Wafer metrology (웨이퍼 측정) #Silicon wafer (실리콘 웨이퍼) #Low coherence scanning interferometry (저간섭성 주사 간섭계) #6 DOF stitching (6 자유도 정합) #Near infrared light (근적외선 광)

목차

1. 서론
2. 근적외선 정합 간섭계의 원리
3. 실험 결과 및 분석
4. 결론
REFERENCES

참고문헌 (10)

참고문헌 신청
Hahn, P. O., “The 300 mm Silicon Wafer-A Cost and Technology Challenge,” Microelectronic Engineering, Vol. 56, No. 1, pp. 3-13, 2001. Bugg, C. D., “Noncontact Surface Profiling Using a Novel Capacitive Technique: Scanning Capacitance Microscopy,” Proc. of the International Society for Optics and Photonics, pp. 216-224, 1992. Jansen, M., Schellekens, P., and Haitjema, H., “Development of a Double Sided Stitching Interferometer for Wafer Characterization,” CIRP Annals-Manufacturing Technology, Vol. 55, No. 1, pp. 555-558, 2006. Schmitz, T. L., Davies, A., Evans, C. J., and Parks, R. E., “Silicon Wafer Thickness Variation Measurements Using the National Institute of Standards and Technology Infrared Interferometer,” Optical Engineering, Vol. 42, No. 8, pp. 2281- 2290, 2003. Haruna, M., Ohmi, M., Mitsuyama, T., Tajiri, H., Maruyama, H., et al., “Simultaneous Measurement of the Phase and Group Indices and the Thickness of Transparent Plates by Low-Coherence Interferometry,” Optics Letters, Vol. 23, No. 12, pp. 966-968, 1998.

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

광학 시스템의 Coherent Noise 현상 분석 및 감소 방법에 대한 연구
윤영호 ,  김진섭 ,  전준우 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 .12
높은 단차 측정을 위한 이중 가간섭성 백색광 주사 간섭계
박효미 ,  최문성 ,  주기남 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2016 .05
펨토초 레이저의 표면상 삼차조화파를 활용한 실리콘 웨이퍼의 측정 기술
이인재 ,  김대희 ,  김영진 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2023 .05
멀티스케일 범위의 두께 측정을 위한 광간섭계 개발
배재석 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2021 .11
Lateral Shearing Interferometry based on a Polarization Grating for Wavefront Sensing
정효빈 ,  박효미 ,  주기남 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2022 .04

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2017-555-002180828