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논문 기본 정보

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학술대회자료
저자정보
배재석 (미터랩)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2021.11
수록면
19 - 19 (1page)

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반도체 및 디스플레이 산업분야에서 다양한 기능을 갖는 첨단소자들을 제작하기 위해 기판 위에 박막을 증착하는 공정이 널리 사용되고 있다. 박막 및 기판의 두께값과 두께균일도는 소자의 성능에 직결되어 있으며, 설계값과 큰 차이가 발생할 경우 소자의 성능을 저하시켜 수율이 감소될 수 있다. 따라서, 소자를 구성하는 박막과 기판에 대한 정확한 두께측정이 필요하다. 특히, 산화물 박막의 성장과 함께 원료 기판이 감소하는 열산화 공정과 전체영역 내에 박막과 기판의 두께분포가 함께 식각되는 홀이나 사이드월 패터닝 공정에서는 박막과 기판 두께분포가 함께 변화하기 때문에 박막과 기판의 두께에 대한 동시측정이 반드시 요구된다. 소자는 기판 위에 다수의 박막이 증착된 구조로 이루어져 있으나, 수 나노미터부터 수 밀리미터에 이르는 멀티스케일 범위의 다양한 막 두께를 단독으로 측정할 수 있는 기술은 존재하지 않는다. 초점심도, 색분산, 파장범위, 분광분해능 등의 한계로 두께범위마다 여러 측정기술이 사용되었다. 박막 두께 측정기술로는 분광타원계와 분광반사계가 있으며, 기판 두께 측정기술로는 저결맞음간섭계, 다색공초점현미경, 분광^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE11040332');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#

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